型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
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品类: 薄膜电容描述: Cap Film 55uF 440VAC PP -5 to 10% (63.5 X 142mm) Aluminum Cylindrical Can Faston 55℃ Box29421-9￥143.244010-49￥139.507250-99￥136.6423100-199￥135.6458200-499￥134.8985500-999￥133.90201000-1999￥133.2792≥2000￥132.6564 -
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品类: 薄膜电容描述: Cap Film 50uF 400V PP -5 to 10% (63.5 X 105mm) Aluminum Cylindrical Can Faston 55℃ Bulk32771-9￥112.251510-99￥107.3710100-249￥106.4925250-499￥105.8092500-999￥104.73551000-2499￥104.24752500-4999￥103.5642≥5000￥102.9786 -
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品类: 陶瓷电容描述: TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。449520-49￥0.202550-99￥0.1875100-299￥0.1800300-499￥0.1740500-999￥0.16951000-4999￥0.16655000-9999￥0.1635≥10000￥0.1605 -
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品类: 薄膜电容描述: Cap Film 0.0022uF 1000V PP 10% (10 X 5 X 10.5mm) Radial 7.5mm 105℃ Bulk89705-24￥1.741525-49￥1.612550-99￥1.5222100-499￥1.4835500-2499￥1.45772500-4999￥1.42555000-9999￥1.4126≥10000￥1.3932 -
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品类: 贴片电感描述: TDK ACM 系列 SMD 共模扼流圈 微型 SMD 共模线绕口片状滤波器 100MHz 下，共模阻抗>1000Ω 由于差分模式低阻抗，高速信号几乎不会受到影响 提供 2 行和 3 行类型 工作温度范围：-25°C 至 +85°C 应用包括辐射和共模噪声抑制、USB 和 IEEE1394 计算机线路和 LVDS 面板接口线路 ### TDK SMD 共模扼流圈482510-99￥6.2160100-499￥5.9052500-999￥5.69801000-1999￥5.68762000-4999￥5.64625000-7499￥5.59447500-9999￥5.5530≥10000￥5.5322
